可拉伸电子器件与各种物体机械兼容。特别地，已经积极地研究了包括本征可拉伸电子材料的合成、组装和图案化的材料加工技术，并且为可拉伸电子器件的进步提供了许多显著的突破。韩国基础科学研究所Dae‐Hyeong Kim团队总结了这方面的最新研究，主要集中在本质上可拉伸的电子纳米复合材料，其通常由弹性体主链基质内部或导电/半导体填充材料组成。然后，提出了制造这些本征可拉伸电子材料的各种方法，包括将电子填料混合到弹性体基质中，形成双层异质电子层和弹性体支撑层结构，以及改进聚合物分子结构以赋予拉伸性。提供了通过每种方法制备的各种导电/半导电复合材料的详细描述，以及其电气/机械性能和器件应用的实例。最后，作出了一个简短的未来展望。

Material‐Based Approaches for the Fabrication of Stretchable Electronics, Advanced Materials, 2019

https://doi.org/10.1002/adma.201902743

https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adma.201902743