电子设备通常以平面布局制造，但是从光电到可穿戴设备的许多新兴应用都需要三维弯曲结构。然而，尤其由于缺乏有效的制造技术，该结构的制造极具挑战性。休斯顿大学Cunjiang Yu团队采用了保形加盖印章（CAS）印刷技术可用于可靠地制造三维弯曲电子产品。CAS印刷采用充气的弹性体气球作为保形压印介质，以拾取预制的电子设备并将其打印在弯曲的表面上。为了说明该方法的功能，使用它来创建具有弯曲形状的各种设备：硅粒，光电探测器阵列，电小天线，半球形太阳能电池和智能隐形眼镜。CAS印刷可用于在任意三维表面上印刷。

Three-dimensional curvy electronics created using conformal additive stamp printing，Nature Electronics (2019)

https://www.nature.com/articles/s41928-019-0304-4