从1960年代末至1970年代初的微处理器，到自动化，计算机和智能手机。硅半导体技术的发展通过将设备和电线的物理尺寸缩小到纳米范围，从而在电子领域取得了重大突破。现在，石墨烯和相关的二维（2D）材料在原子极限上为器件性能提供了巨大前景。并且，2D材料与硅芯片的协同组合有望提供一个异构平台。集成是通过多功能高层2D硅芯片的三维单片构造来实现的，通过利用垂直平台的功能以及硅平台在光电和传感领域的功能多样化，可以增强其性能。德州大学奥斯丁分校Deji Akinwande团队回顾了将原子薄材料与基于硅的纳米系统集成的机遇、进展和挑战，并考虑了计算和非计算应用的前景。

Graphene and two-dimensional materials for silicon technology，Nature， 573, 507–518 (2019)

https://www.nature.com/articles/s41586-019-1573-9