金属团簇通常由两到几百个原子组成，它们具有独特的性质，并且随组成团簇的原子的类型和数目而变化。金属簇可以由精确数目的原子产生，因此具有特定的尺寸、形状和电子结构。当金属团簇沉积在基板上时，它们的形状和电子结构取决于与基板表面的相互作用，因此也取决于团簇和基板的性质。沉积的金属团簇具有离散的、独立的电子能级，这些电子能级与组成单个原子、孤立的团簇和各自的块体材料的电子能级不同。近日，弗林德斯大学的Gunther G. Andersson等人综述了半导体表面的Au、Ru金属团簇及其在催化中的应用研究进展，介绍了以Au和Ru为中心的团簇的性质、金属团簇的生成方法以及团簇在衬底表面的沉积方法，着重总结了金属团簇在催化应用的研究进展，并描述了表征团簇修饰表面的方法。团簇修饰半导体表面的独特性质对其在催化等领域的应用具有重要意义。

Liam Howard‐Fabretto; Gunther G. Andersson. Metal Clusters on Semiconductor Surfaces and Application in Catalysis with a Focus on Au and Ru. Advanced Materials, 2019.

DOI: 10.1002/adma.201904122

https://doi.org/10.1002/adma.201904122