细胞外基质(ECM)特性影响多种细胞过程，如细胞存活、增殖和蛋白质合成。因此，具有操纵细胞外环境能力的聚合物细胞递送系统可以作为细胞功能的基本调节器。鉴于干细胞疗法的前景，一种统一增强干细胞功能的方法，特别是营养因子的释放，可以通过减少所需细胞的总数来证明在提高疗效和增加可行性方面具有变革性。有鉴于此，美国斯坦福大学的Paul M. George等研究人员，介绍了一种点击化学驱动的3D单细胞封装方法，目的是在神经前体细胞周围合成具有最佳厚度的聚合物涂层。

本文要点

1）聚合物封装神经干细胞可显著增加VEGF、CNTF等神经营养因子的释放。

2）用软质细胞外聚合物封装细胞可上调ADCY8-cAMP途径，提示旁分泌因子增加的机制。

因此，所描述的单细胞封装技术可以作为一种可翻译的、非病毒的细胞调节方法出现，并有可能提高干细胞的治疗效果。

参考文献：

Byeongtaek Oh, et al. Single‐Cell Encapsulation via Click‐Chemistry Alters Production of Paracrine Factors from Neural Progenitor Cells. Advanced Materials, 2020.

DOI：10.1002/advs.201902573

https://onlinelibrary.wiley.com/doi/full/10.1002/advs.201902573