掺杂对于控制热电（TE）材料和有机半导体（OSCs）的电性能至关重要。尽管有机热电（OTE）材料在过去十年中经历了快速发展，但用于TE应用的OSCs的化学掺杂仍然落后，这限制了该前沿领域的进一步突破。最近，人们加大了对能量匹配的主体和掺杂剂分子的研究力度，探索了新颖的掺杂方法并揭示了掺杂机理。

有鉴于此，中科院化学研究所朱道本院士，狄重安研究员，Ye Zou综述了用于TE应用的OSCs中化学掺杂的基本机制，基本要求，最新进展和尚存的挑战。

文章要点

1）作者首先概述了TE材料的基本知识及其对掺杂OSCs的关键要求，然后简要总结了OSCs和掺杂剂分子设计的最新进展。

2）作者对现有的掺杂机制和方法进行了概述，重点总结了最新的OTE材料的掺杂策略。

3）作者最后提出了OSCs化学掺杂面临的挑战和展望，并指出了OTE材料发展前景中值得关注的研究方向。

Wenrui Zhao, et al, Chemical doping of organic semiconductors for thermoelectric applications, Chem. Soc. Rev., 2020

DOI: 10.1039/d0cs00204f

https://doi.org/10.1039/d0cs00204f