Angew: N-杂环卡宾实现的有机半导体的热激活n掺杂
坡肉先生 坡肉先生 2020-11-25


分子掺杂在改变有机半导体的载流子密度中起着重要作用,从而增强了它们的光电性能。但是,有效的n掺杂仍然具有挑战性,特别是由于缺乏强还原性和稳定的n掺杂剂。北京大学Jian Pei等人开发了一种N-杂环卡宾(NHC)前驱体DMImC,这是一种热活化的n-掺杂剂,在空气中具有出色的稳定性。

 

主要内容:

1)DMImC原位热解可再生游离的NHC,并随后掺杂典型的有机半导体。在后续掺杂的FBDPPV膜中,DMImC不会干扰聚合物的π-π堆积,并能与聚合物实现良好的混溶性。结果,获得了高达8.4 S cm-1的高电导率。此外,热激活的掺杂和出色的空气稳定性使DMImC可以与空气中的聚合物进行非交互共处理。我们的结果表明DMImC可以用作适用于各种有机半导体的有效n掺杂剂。

 


Yi-Fan Ding et al. Thermally Activated n‐Doping of Organic Semiconductors Achieved by N‐heterocyclic Carbene Based Dopant,Angew, 2020.

https://doi.org/10.1002/anie.202011537

 


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