5G通信、电动汽车和可穿戴电子设备等技术的出现，推动了对超高性能和高性价比屏蔽材料的需求，以保护电磁干扰（EMI）对人体健康和电子设备运行的潜在有害影响。

有鉴于此，全北国立大学Tae-Wook Kim等人，报道了由单晶、纳米厚和微米长的铜纳米片组装而成的分层多孔铜箔及其在电磁干扰屏蔽中的应用。

本文要点

1）Cu纳米片的逐层组装使得能够形成具有多层堆叠等特征的分层结构的多孔Cu膜；二维网络；以及一种层状，片状的空隙架构。与相同厚度的致密铜和其他材料相比，分层结构的多孔Cu箔片具有出色的EMI屏蔽性能，在15和1.6μm的厚度下分别具有100和60.7 dB的EMI屏蔽效能（SE）值。

2）从扫描电子显微镜（SEM），三维（3D）X射线断层扫描和有限差分时域（FDTD）数值模拟中，确定了多孔铜箔的内部层次结构有助于优异的EMI屏蔽性能。另外，分层多孔Cu膜的EMI SE在室温下保持长达18个月，并且在200℃下热退火1小时后显示出可忽略不计的变化。

3）此外，大型2D铜纳米片（Cu NSs）具有许多优点，例如低成本，易于合成，易于加工，重量轻，薄且具有机械柔软性，是新兴EMI材料的发展方向。

总之，该工作表明铜纳米片及其逐层组装是用于实际电子应用的有前途的EMI屏蔽技术之一。

参考文献：

Ho Kwang Choi et al. Hierarchical Porous Film with Layer-by-Layer Assembly of 2D Copper Nanosheets for Ultimate Electromagnetic Interference Shielding. ACS Nano, 2021.

DOI: 10.1021/acsnano.0c07352

https://doi.org/10.1021/acsnano.0c07352