纳米多孔材料在大规模集成电路中被广泛用作气体和液体的高效吸附剂以及有效的低介电常数材料。这些应用通常需要快速传热，而大多数纳米多孔材料都具有绝热性。

近日，德国乌尔姆大学Haoyuan Qi，中国人民大学陈珊珊教授，中山大学郑治坤教授报道了一种在空气−水界面上定向生长具有纳米孔结构的微米级单晶共价有机骨架（COF）带的策略。所获得的COFs薄带可相互连接成连续的纯晶体薄膜。

文章要点

1）由于COFs带之间具有坚固的连接性，整个薄膜可以很容易地转移并有效与目标载体接触。305 K时测得其热导率达到了5.31±0.37 W·m^-1 K^-1，是迄今为止纳米多孔材料的最高热导率。

研究工作为将单晶COFs的生长并组装成大面积的集成体以探索其功能特性提供了一种方法，并为开发需要孔隙率和导热率的COF基薄膜的新型器件提供了指导。

参考文献

Fanglin Tan, et al, Nanoporous and Highly Thermal Conductive Thin Film of Single-Crystal Covalent Organic Frameworks Ribbons, J. Am. Chem. Soc., 2021

DOI: 10.1021/jacs.0c13458

https://dx.doi.org/10.1021/jacs.0c13458