JACS:用于模板化精密多组分金属-有机框架孔的热敏交联剂
先知报道 先知报道 2021-07-07

虽然已经报道了许多研究多组分金属有机框架的方法,但仍需要新的策略提供更大的结构多样性和分子精度来复制酶中复杂的活性位点。有鉴于此,美国华盛顿大学的Dianne J. Xiao等研究人员,研究发现用于模板化精密多组分金属-有机框架孔的热敏交联剂。

 

本文要点

1研究人员概述了一种通用的方法,使用热敏交联剂,实现在框架孔中模板官能团。

2该研究表明,叔酯基交联剂可以在精确的相对距离和方向上安装明确定义的羧酸对。

3在框架形成过程中,叔酯键保持完整,但在微波加热下容易分裂显示自由羧酸。

4研究人员使用介孔、三苯基扩展类似物MOF-74证明了成功的交联剂合成、框架掺入和热裂解。

5当使用短交联剂时,模型研究表明,羧酸沿孔道以单一构型安装,间距为~7 分开。这些精确定位的酸对可以作为合成把手,以建立更复杂的协同活性位点。

 

                                             

 

参考文献:

Jackson Geary, et al. Thermolabile Cross-Linkers for Templating Precise Multicomponent Metal–Organic Framework Pores. JACS, 2021.

DOI:10.1021/jacs.1c04030

https://pubs.acs.org/doi/10.1021/jacs.1c04030


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