柔性电子器件的一个致命弱点是在重复疲劳变形过程中发生机械断裂；因此，控制导电层的裂纹发展至关重要，迄今为止，这仍然是一个巨大的挑战。
近日，陕西师范大学杨鹏教授报道了通过利用淀粉样/多糖分子复合物作为界面粘合剂成功解决了上述问题。
文章要点
1）海藻酸钠（SA）可参与溶菌酶的淀粉样聚集，导致在超大面积（超过400 cm2）上容易合成二维蛋白质/糖混合纳米膜。
2）在淀粉样聚集体中引入SA显著提高了混合纳米膜的机械强度，通过淀粉样介导的界面黏附，有效地减少了重复弯曲或拉伸后混合纳米膜涂层的微裂纹。
3）实验结果显示，无微裂纹杂化纳米膜表现出较高的界面活性，诱导金属在基片上以开尔文模型化学沉积，显著抑制了金属包覆柔性基片弯曲和拉伸过程中微裂纹的形成和随后的导电性损失。
这项工作强调了淀粉样/多糖纳米复合材料在设计可靠的柔性电子器件界面粘结剂方面的重要性，并对模拟生物制造的淀粉样和多糖基胶结物做出了重要贡献。
参考文献
Mengmeng Chen, et al, Crack Suppression in Conductive Film by Amyloid-Like Protein Aggregation toward Flexible Device, Adv. Mater. 2021
DOI: 10.1002/adma.202104187
https://doi.org/10.1002/adma.202104187
