Angew:一种二维无孔配位聚合物中的双离子插层和高体积电容
Nanoyu Nanoyu 2021-10-03


插层是提高电化学电容器(ECs)能量密度的一种很有前途的离子吸附机制,它提供了更好的进入电化学表面积的途径。同时,其需要离子快速脱/嵌主体材料,而且必须在没有相变的情况下发生。然而,满足这些要求的材料很少见,一些材料几乎完全嵌入阳离子。

研究表明,用于ECs的插层电极必须具有良好的电子传导、快速的离子传输路径以及与电解质组成的弱(如果有的话)能量相互作用。新兴的二维(2D)配位聚合物(CP)满足了这些困难的标准,并且通过在π-d共轭的2D层中容纳丰富的金属离子和有机连接物,提供了巨大的组成多样性。

近日,麻省理工学院Mircea Dincă报道了Ni3BHT这一典型的无孔2D CP,其通过离子插层实现了电荷的可逆存储。

文章要点

1在Ni3BHT中,Ni2+离子和BHT连接体以密实堆积的2D结构排列,层间距为3.45 Å,比表面积为25 m2 g˗1。BHT基团上的硫原子分别与两个Ni2+离子以正方形平面配位,形成扩展的π-d共轭骨架,其电导率高达5 S cm˗1,足以在电化学反应中实现潜在应用。

2在外极化条件下,Li+、Na+、K+、NH4+、NO3-和NO2-等多种电解质离子很容易在Ni3BHT中进行插层。同时,尽管Ni3BHT中没有典型孔隙率,但仍实现了413 F g˗1和720 F cm˗3的高重量比电容和体积比电容。

3广泛的电化学表征表明,Ni3BHT中的阳离子插层可以解释为赝电容插层,而阴离子插层显然是纯电容插层。在现有的插层电极机制范围内,研究人员讨论和比较了这种双离子插层和独特的电荷存储机制。

总体而言,这项工作开辟了2D CP作为一类不同的、可调的材料,值得在ECs中进行进一步的研究。

 

参考文献

Harish Banda, et al, Dual-ion intercalation and high volumetric capacitance in a two-dimensional non-porous coordination polymer,  Angew. Chem. Int. Ed., 2021

DOI: 10.1002/anie.202112811

https://doi.org/10.1002/anie.202112811


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