通过植入物诱导产生合适的免疫微环境对于实现快速骨再生而言至关重要，而表面电位则是影响免疫细胞行为的关键因素之一。广东省人民医院Feng Peng、张余、中科院上海硅酸盐研究所刘宣勇研究员和河北工业大学王东辉在钛(Ti)表面包覆聚多巴胺层，以降低其表面电位。

本文要点：

（1）较低的表面电位可通过激活局灶黏附激酶信号通路以促进骨髓源性单核细胞(BMDMs)中黏附相关基因的表达。此外，由于细胞具有负电荷膜，因此较低的负表面电位也会导致表面与BMDMs之间的电子排斥更高。为了抵抗排斥力，低表面电位组细胞膜上的整合素β1和整合素β3会发生上调。体内外研究表明，在低表面电位的Ti上培养的BMDMs会更倾向于向抗炎表型(M2)进行极化。

（2）全基因表达分析显示，抑制PI3K-Akt-mTOR信号轴是低表面电位Ti具有免疫调节能力的关键。由M2 BMDMs分泌的细胞因子可促进小鼠胚胎细胞系(C3H10T1/2)的成骨分化，并改善植入物和新形成的骨之间的骨整合。综上所述，这一研究证明了表面电位调节是一种可以重编程免疫微环境以用于骨再生的有效策略，其能够为开发具有免疫调节功能的生物材料提供新的参考。

Mei Li. et al. Tuning the surface potential to reprogram immune microenvironment for bone regeneration. Biomaterials. 2022

https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0142961222000473