三维共价有机框架建筑单元的连接性长期以来主要为4和6，这严重限制了3D COF的结构多样性。有鉴于此，南京理工大学的张根、Xiaowei Wu等研究人员，开发了一种基于8连接立方体节点、具有互穿pcb拓扑结构的三维共价有机框架（COF）。

本文要点

1）研究人员成功地设计和合成了一种卟啉基、具有立方构象的8连接砌块，它可以与线性胺单体通过亚胺缩合进一步编织成一种前所未有的互穿pcb拓扑结构。

本文研究首次提出了具有8连接立方体节点的高连接建筑单元，极大地丰富了三维COF的拓扑可能性。

参考文献：

Zhen Shan, et al. 3D Covalent Organic Frameworks with Interpenetrated pcb Topology Based on 8-Connected Cubic Nodes. JACS, 2022.

DOI：10.1021/jacs.2c01037

https://pubs.acs.org/doi/10.1021/jacs.2c01037