鉴于5G通信的蓬勃发展，电子设备的热传导变得越来越重要。目前，迫切需要设计具有突出的焦耳热特性和广泛的机械性能的高导热填料和聚合物复合膜。芳族聚酰胺纳米纤维(ANF)的优势包括重量轻、比强度高、耐高温性能好，以及在高温和低湿环境下都能保持出色的机械和电气绝缘性能。然而，ANF固有的低λ阻碍了其满足在高温下运行的5G电气或电子设备和组件需求的能力。

近日，西北工业大学顾军渭教授通过“溶剂热&原位生长”的方法制备了一种“真菌树”状异质结构银纳米线@氮化硼纳米片(AgNWs@BNNS)导热填料，并通过化学分解制备了与ANF的复合物。然后采用“抽滤自组装和热压”的方法制备了导热AgNWs@BNNS/ANF复合膜。

文章要点

1）研究人员采用x射线光电子能谱(XPS)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和原子力显微镜(AFM)对AgNWs和异质结构AgNWs@BNNS导热填料的表面元素、晶型和微观形貌进行了分析和表征。

2）在此基础上，详细分析和研究了异质结构AgNWs@BNNS导热填料的质量分数对AgNWs@BNNs/ANF导热复合膜的热导率、力学性能、疲劳稳定性和焦耳热性能的影响。当AgNWs@BNNs的质量分数为50 wt%时，AgNWs@BNNs/ANF复合膜呈现最佳导热系数和136 MPa的优异抗拉强度。其良好的温度-电压响应特性，优异的电稳定性和可靠性，在5G电子设备中具有广阔的应用前景。

参考文献

Yixin Han, Kunpeng Ruan, and Junwei Gu, Multifunctional Thermally Conductive Composite Films Based on Fungal Tree-like Heterostructured Silver Nanowires@Boron Nitride Nanosheets and Aramid Nanofibers, Angew. Chem. Int. Ed. 2022, e202216093

DOI: 10.1002/anie.202216093

https://doi.org/10.1002/anie.202216093