随着软电子技术的发展，可拉伸聚合物半导体（PSC）取得了巨大进步。但同时实现高载流子迁移率和拉伸性仍然是一个挑战。

在此，斯坦福大学鲍哲南院士，Mingqian He报道了具有高拉伸性的可拉伸 PSC 薄膜（<100 nm 厚）往往表现出多模态能量耗散机制，并且具有较大的相对拉伸性（rS），该相对拉伸性由熵能量耗散与应变下的焓能耗散。

文章要点

1）在应变释放后，它们有效地恢复了原始的分子排序以及电性能。

2）模型聚合物 (P4) 的最高 rS 值在 100% 双轴应变下表现出平均载流子迁移率为 0.2 cm² V⁻¹ s⁻¹，而具有低 rS 值的 PSC 在应变下表现出不可逆的形态变化和电性能快速退化。

这些结果表明 rS 可以用作比较可拉伸 PSC 薄膜的可靠性和可逆性的参数。

参考文献

Wu, HC., Nikzad, S., Zhu, C. et al. Highly stretchable polymer semiconductor thin films with multi-modal energy dissipation and high relative stretchability. Nat Commun 14, 8382 (2023).

DOI：10.1038/s41467-023-44099-w

https://doi.org/10.1038/s41467-023-44099-w