随着柔性电子学领域的发展，可拉伸聚合物半导体（Stretchable polymer semiconductor）得到显著进步。但是如何同时得到较高的电荷载流子迁移率和拉伸能力比较困难。

有鉴于此，斯坦福大学鲍哲南、康宁公司Mingqian He等发展了可拉伸的聚合物半导体薄膜（厚度<100 nm），能够表现多模式能量耗散机制，对应力表现优异的拉伸能力rS（relative stretchability）。

主要内容

（1）

在释放应力之后，这种可拉伸聚合物半导体能够恢复分子排列结构。当施加100 %双轴应力，rS最高的可拉伸聚合物半导体的载流子迁移率达到0.2 cm² V^-1 s^-1。rS最低的可拉伸聚合物表现不可逆的形貌变化，而且在施加应力时，rS最低的可拉伸聚合物电化学性能快速衰减。

（2）

本文研究说明rS能够作为比较可伸缩聚合物半导体材料性能和重复利用能力的参数。

参考文献

Hung-Chin Wu, Shayla Nikzad, Chenxin Zhu, Hongping Yan, Yang Li, Weijun Niu, James R. Matthews, Jie Xu, Naoji Matsuhisa, Prajwal Kammardi Arunachala, Reza Rastak, Christian Linder, Yu-Qing Zheng, Michael F. Toney, Mingqian He & Zhenan Bao, Highly stretchable polymer semiconductor thin films with multi-modal energy dissipation and high relative stretchability. Nat Commun 14, 8382 (2023)

DOI: 10.1038/s41467-023-44099-w

https://www.nature.com/articles/s41467-023-44099-w