聚合物电容器是先进电子和电力系统的重要组成部分。然而，由于介电常数（r）、玻璃化转变温度（Tg）和带隙（Eg）之间相互制约的关系，聚合物电介质的高温电容性能不足，无法满足恶劣条件应用的需求。
在此，南方科技大学Hong Wang，宾夕法尼亚州立大学Qing Wang报道了一种模块化分子工程策略来增强聚合物电介质的高温电容性能。
文章要点
1）首先，通过比较一组聚酰亚胺 (PI)，阐明了多个结构单元对聚合物的 r、Tg 和 Eg 的潜在影响。
2）在筛选出同时具有高
聚合物电容器是先进电子和电力系统的重要组成部分。然而，由于介电常数（r）、玻璃化转变温度（Tg）和带隙（Eg）之间相互制约的关系，聚合物电介质的高温电容性能不足，无法满足恶劣条件应用的需求。
在此，南方科技大学Hong Wang，宾夕法尼亚州立大学Qing Wang报道了一种模块化分子工程策略来增强聚合物电介质的高温电容性能。
文章要点
1）首先，通过比较一组聚酰亚胺 (PI)，阐明了多个结构单元对聚合物的 r、Tg 和 Eg 的潜在影响。
2）在筛选出同时具有高
