先进的转移打印技术使高性能柔性可拉伸器件的制造成为可能，从而改变了许多研究领域，包括柔性电子、光电子、生物电子和能源器件。然而，其仍存在一定的挑战性，如有毒化学品引起的安全问题、昂贵的设备、转移过程中的薄膜损坏以及高温加工困难的问题。因此，高性能柔性电子设备的商业化需要一种新型转印工艺。近日，韩国基础科学研究所Sangkyu Lee、Dae-Hyeong Kim、釜山大学Ji Hoon Kim报道了基于应力工程的高性能柔性二维和三维电子器件无损伤干转移方法。
本文要点：
1) 作者提出了一种基于沉积薄膜应力控制的无损伤干转印策略，其中首先使用直流磁控溅射沉积应力控制的金属双层膜，随后施加机械弯曲，并通过增加总应力来促进金属双层的释放。
2) 此外，作者通过实验和模拟研究阐明了该过程中的应力演化机制。通过使用这种方法，作者将金属薄膜和高温处理的氧化物薄膜转移到柔性或可拉伸的基底上，从而能够制造二维柔性电子器件和三维多功能器件。
Yoonsoo Shin et.al Damage-free dry transfer method using stress engineering for high-performance flexible two- and three-dimensional electronics Nature Materials 2024
DOI: 10.1038/s41563-024-01931-y
https://doi.org/10.1038/s41563-024-01931-y
