作为可穿戴电子产品的关键组件，本征可拉伸和可修复的半导体聚合物非常稀缺，因为随着可拉伸性和自修复性的增加，载流子迁移率通常会降低。

在这里，北京化工大学Yonggang Zhen结合逐步聚合和热转化，在聚合物主链中引入原位连续氢键位点，而不会破坏共轭或引入笨重的较软侧链，有利于链内和链间电荷传输。

文章要点

1）研究人员证明规则的序列结构有利于形成具有高度聚集性的大纳米纤维，从而为松散多孔的薄膜同时提供改善的电荷传输、可拉伸性和自修复性。

2）修复处理后，受损器件的迁移率可以恢复到 81%。基于设计的聚合物的完全可拉伸晶体管在 100% 应变下表现出高达 1.08 平方厘米/伏/秒的迁移率，这是一个前所未有的值，为本征可拉伸和可修复的半导体聚合物的发展迈出了重要一步。

参考文献

Haoguo Yue, et al, In situ continuous hydrogen-bonded engineering for intrinsically stretchable and healable high-mobility polymer semiconductors, Sci. Adv. 10, eadq0171 (2024)

DOI: 10.1126/sciadv.adq0171