转印打印是一项关键的异质集成技术，支持实现非传统布局和高性能电子系统。传统弹性印章易因局部加热不当而损坏超薄膜，因此需要更高的转印可靠性。鉴于此，来自浙江大学的Jizhou Song及其团队开发了一种精确诱导的局部熔融技术，通过激光或热板加热精确融化镓(Ga)金属印章。这种技术确保了温和的接触力和优异的适应性，有效避免了薄膜的损坏，并提高了操作的稳定性。融化的镓可提供高抓取力，并通过其锁定效应生成可逆粘附，实现印章在固化后的可切换粘附性。

文章要点：
(1) 无损转印打印：局部加热控制技术有效避免了传统弹性印章损坏超薄膜的问题，并增强了操作稳定性。。
(2) 精确可控的粘附性：利用融化的镓实现了可逆的高粘附性，并展示了对复杂表面的高抓取能力。。
(3) 高性能电子应用潜力：该技术的成功应用验证了其在高性能和非传统电子系统开发中的广泛应用前景。

参考资料：

Shi, C., Jiang, J., Li, C. et al. Precision-induced localized molten liquid metal stamps for damage-free transfer printing of ultrathin membranes and 3D objects. Nat Commun 15, 8839 (2024).

10.1038/s41467-024-53184-7

https://doi.org/10.1038/s41467-024-53184-7