高温电子材料和器件在航空航天、高速汽车和深井钻探等先进应用中备受关注，因为主动或被动冷却机制仍不明确。2D材料（2DM）是传统硅和宽带隙半导体（WBG）在高温条件下工作的纳米级电子器件的有效替代品。近日，清华大学刘凯综述研究了高温电子器件2DM界面工程的最新进展。
本文要点：
1) 作者概述了传统硅基材料和WBG半导体的局限性，以及2DM提供的优势。随后，作者详细介绍了提高2DM稳定性及其器件性能的界面工程策略。此外，作者还综述了各种界面工程二维高温器件，包括晶体管、光电器件、传感器、忆阻器和神经形态器件。
2) 最后，作者对未来的二维高温电子学进行了前瞻性展望。该综述从基础和实践的角度对新兴二维模型及其在高温环境中的应用提供了重要见解。
Wenxin Wang et.al Interface Engineering of 2D Materials toward High-Temperature Electronic Devices Adv. Mater. 2025
DOI: 10.1002/adma.202418439
https://doi.org/10.1002/adma.202418439
