确保均匀性、可扩展性、广泛适用性和可调厚度的廉价高速沉积技术对于2D材料的实际应用至关重要。近日，弘益大学Dongwook Lee、圣路易斯华盛顿大学Wang Chuan研究了水分散二维材料高速、无针孔、均匀湿沉积方案的快速干燥原理。

本文要点：

1) 只要蒸发速度超过薄片扩散速度，就可以实现与薄片浓度成比例的厚度控制，从而在整个基材上实现平铺单层和无针孔覆盖。AKS通过消除接触线钉扎来防止沿基板边缘的不均匀性。

2) 作者使用AKS实现0.21 m² min⁻¹的沉积速度大大超过了传统方法，使该设备能够用于大于1 m²的大型基板。结合用于机械敏感柔性显示器生产的超低脱粘力和电容与商用多层陶瓷电容器（MLCC）相当的防短路纳米薄电容器，这些新策略展示了制造基于2D材料纳米器件的简单快捷的解决方案。

参考文献：

Kyeonghun Jeong et.al Rapid Drying Principle for High-speed, Pinhole-Less, Uniform Wet Deposition Protocols of Water-Dispersed 2D Materials Adv. Mater. 2025

DOI: 10.1002/adma.202411447

https://doi.org/10.1002/adma.202411447